TUNDRA推出12端口串行RAPIDIO交换机TSI576

Tundra宣布推出TundraTsi576串行RapidIO交换机，这是一款端口平均价位低、占用空间小的设备，具有用于本地与背板互连的可选端口带宽配置。Tsi576进一步丰富了该公司的高性能RapidIO交换机产品系列，该系列可广泛适用...

分类：通信与网络 时间：2007-12-04 阅读：1393 关键词：TUNDRA推出12端口串行RAPIDIO交换机TSI576

IDT推出针对嵌入式市场的高性能、低功耗串行RapidIO交换器

IDT公司推出新的可满足采用DSP、FPGA或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器（centralpacketswitches，CPS）。该CPS解决方案采用自主第三代IDTSERDES和串行RapidIO®核心交换技术，能

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2007-11-30 阅读：1104 关键词：IDT推出针对嵌入式市场的高性能、低功耗串行RapidIO交换器

腾华RapidIO交换机实现与TI新款高性能DSP的互操作性

腾华半导体宣布，腾华Tsi578串行RapidIO交换机实现与德州儀器(TexasInstruments)新近推出的TMS320TCI6487及TMS320TCI6488无线基础设施优化DSP的互操作性。使用腾华Tsi578串行RapidIO开发平

分类：通信与网络 时间：2007-11-30 阅读：1542 关键词：腾华RapidIO交换机实现与TI新款高性能DSP的互操作性

腾华半导体携手Enea推出使用RapidIO的系统软件

腾华半导体与Enea携手推出通过RapidIO提供的EneaLINX进程间通信(IPC)服务。通过与腾华新款串行RapidIO开发平台合作，Enea已实现通过RapidIO完全支持LINX以及与腾华RapidIO交换机的互用性，并予以充分验证。Ra

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2007-11-29 阅读：1049 关键词：腾华半导体携手Enea推出使用RapidIO的系统软件

ChipIdea CEO认为模拟IC也将向SiP过渡

将CMOS工艺应用于模拟电路和RF电路的尝试在业界日趋活跃，其目标之一就是要实现将模拟/RF电路与数字电路一起集成于单芯片的SoC上。不过，最近越来越多的人表示："也不一定非要做SoC，SiP(系统级封装)也是一种不错的...

分类：其它 时间：2007-11-29 阅读：1802 关键词：ChipIdea CEO认为模拟IC也将向SiP过渡

Chipidea与晶宝利微电子联合推出新型芯片设计数十亿人将可在CRT电视上欣赏高清内容

MIPS科技模拟业务部门Chipidea与晶宝利微电子（PowerLayerMicrosystems)近日宣布，成功发布一款名为PLM1000的创新视频电视芯片，帮助CRT电视机接收从摄像机到高清视频游戏和广播的高清电视内容。PLM1000视频芯片

分类：其它 时间：2007-11-28 阅读：1475 关键词：Chipidea与晶宝利微电子联合推出新型芯片设计数十亿人将可在CRT电视上欣赏高清内容

Chipidea发布支持DVB-H、DMB和ISDB-T的调谐器IP

硅知识产权供应商Chipidea近日宣布推出面向移动电视和全球定位系统的RF新型IP模块，该公司还设计超宽带和无线传感器产品。Chipidea的专长是模拟和混合信号设计及超宽带设计，其最畅销的产品是物理和链路层通用串行总...

分类：通信与网络 时间：2007-11-28 阅读：1487 关键词：Chipidea发布支持DVB-H、DMB和ISDB-T的调谐器IP

针对嵌入式市场的串行 RapidIO交换器

IDT推出新的可满足采用DSP、FPGA或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列--中央包交换器（centralpacketswitches，CPS）。该CPS解决方案采用自主第三代IDTSERDES和串行RapidIO核心交换技术，能够以极具竞争力

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2007-11-27 阅读：1290 关键词：针对嵌入式市场的串行 RapidIO交换器

TI推出包含串行RapidIO总线的DSP

德州仪器公司(TI)推出新型数字信号处理器(DSP)——TMS320C6455，以提供改善的性能，降低代码大小和更多的片内存储器，以及包括用于处理器内部通信的串行RapidIO总线在内的高带宽集成外设。据介绍，由于MS320C6455DSP...

分类：单片机与DSP 时间：2007-11-26 阅读：1616 关键词：TI推出包含串行RapidIO总线的DSP

Tundra推出串列RapidIO开发平台Tundra Tsi578

系统互连技术的供应商Tundra半导体公司前不久宣布推出TundraTsi578串列RapidIO开发平台(SRDP)。该设计辅助工具采用Tsi578串列RapidIO交换器，能够为客户提供高度灵活性，降低设计风险及缩短上市时间。Tsi578SRD

分类：通信与网络 时间：2007-11-24 阅读：1387 关键词：Tundra推出串列RapidIO开发平台Tundra Tsi578

PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO交换芯片

PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM6352RSE160串行RapidIO交换芯片，这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件，无线领域原始设备制造商(OEM)目前希望利用标准硬件方案诸如AdvancedTCA(AT

分类：通信与网络 时间：2007-11-23 阅读：1243 关键词：PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO交换芯片

TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP样片与新型EVM..

德州仪器(TI)日前宣布推出TMS320C6455DSP评估板(EVM)与TMS320C6455DSP入门套件(DSK)，两款产品均可提供串行RapidIO(sRIO)总线接口，从而在结合高性能数字信号处理和高速芯片间通信方面继续赢得成功。TI据称

分类：元器件应用 时间：2007-11-23 阅读：1798 关键词：TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP样片与新型EVM..TMS320C64X

Fabric公司推出面向TI DSP的RapidFET2.1版

FabricEmbeddedTools(FET)公司宣布推出新的RapidFET2.1版本，可运用于德州仪器(TI)DSP等具备主控功能的SerialRapidIO端点。RapidFET是一款网络管理与诊断工具，经实践证明，它能够与TITMS320

分类：单片机与DSP 时间：2007-11-19 阅读：1826 关键词：Fabric公司推出面向TI DSP的RapidFET2.1版TMS320C64X

IDT推出针对嵌入式市场的高性能、低功耗串行 RapidIO® 交换器

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT™公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI）宣布，推出新的可满足采用DSP、FPGA或处理器等嵌入式应用互连需求的器

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2007-11-15 阅读：1162 关键词：IDT推出针对嵌入式市场的高性能、低功耗串行 RapidIO® 交换器

Chipidea与晶宝利联合推出视频电视芯片PLM1000

MIPS科技模拟业务部门Chipidea与晶宝利微电子(PowerLayerMicrosystems)宣布，成功发布一款名为PLM1000的创新视频电视芯片，帮助CRT电视机接收从摄像机到高清视频游戏和广播的高清电视内容。PLM1000视频芯片可帮

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2007-11-14 阅读：1282 关键词：Chipidea与晶宝利联合推出视频电视芯片PLM1000

高性能低功耗串行RapidIO交换器（IDT）

IDT™公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.）宣布，推出新的可满足采用DSP、FPGA或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器（centralpacketswitches，CPS）。该CPS

分类：通信与网络 时间：2007-11-14 阅读：1226 关键词：高性能低功耗串行RapidIO交换器（IDT）

Elpida推出首款1GB容量70纳米DDR2 SDRAM芯片

日本存储芯片制造商Elpida储存公司日前宣布，公司已经开始大规模生产基于70纳米制造工艺的1GB和512MB储存容量的DDR2SDRAM芯片。Elpida储存公司称，它是目前全球首家采用70纳米工艺制造1GB和512MB的DDR2SDRAM芯片的

分类：模拟技术 时间：2007-11-13 阅读：1416 关键词：Elpida推出首款1GB容量70纳米DDR2 SDRAM芯片

IDT 推出针对嵌入式市场的串行 RapidIO交换器

IDT推出新的可满足采用DSP、FPGA或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列--中央包交换器（centralpacketswitches，CPS）。该CPS解决方案采用自主第三代IDTSERDES和串行RapidIO核心交换技术，能够以极具竞争力

分类：通信与网络 时间：2007-11-12 阅读：1161 关键词：IDT 推出针对嵌入式市场的串行 RapidIO交换器