Toshiba推出具有ESD保护和EMI滤波的二极管

东芝美国电子元器件公司(TAEC)推出具有静电放电（ESD）保护和电磁干扰（EMI）滤波的二极管。东芝DF3S6.8ECT保护二极管提供数字和移动器件如：手机，PDA，笔记本电脑，数码相机，以及具有EMI和ESD保护的GPS设备，这些...

分类：元器件应用 时间：2009-11-13 阅读：4415 关键词：Toshiba推出具有ESD保护和EMI滤波的二极管二极管

Maxim推出3个通道数据接口的微型ESD保护阵列

Maxim推出可对3个通道数据接口提供高达±15kV(人体模式)ESD保护的二极管阵列MAX14541E。6pF(典型值)的低输入电容可防止高速应用中的信号失真。同时，IC极低的漏电流(小于1nA)最大程度地减小了对终端设备的影响，使器...

分类：其它 时间：2009-10-14 阅读：1613 关键词：Maxim推出3个通道数据接口的微型ESD保护阵列接口

Murata公司推出低电容ESD保护器件LXES系列

LXES系列基于硅芯片的ESD保护器件是用于保护电子设备免受静电放电(ESD)破坏，适合移动电话和PC应用。高档ESD保护是通过器件的超低电容设计实现的，这也最大限度的减少了高速数据和传输线上的信号损失。其它功能包括...

分类：元器件应用 时间：2009-09-24 阅读：3642 关键词：Murata公司推出低电容ESD保护器件LXES系列电容ESD保护器

泰科推出0201封装微型超低电容的SESD保护器件

泰科(Tyco)电子近日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%，能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提...

分类：电子测量 时间：2009-09-21 阅读：3052 关键词：泰科推出0201封装微型超低电容的SESD保护器件

泰科电子推出业界最小的ESD保护产品系列

泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%，能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可...

分类：其它 时间：2009-09-18 阅读：1491 关键词：泰科电子推出业界最小的ESD保护产品系列

如何在设计PCB时增强防静电ESD功能

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电子设...

分类：PCB技术 时间：2009-09-17 阅读：2831 关键词：如何在设计PCB时增强防静电ESD功能PCB

USB 2.0高速端口的ESD保护

如今的电子系统中越来越多地采用以CMOS工艺制造的低功率逻辑芯片。这些芯片如果遭遇足够高的静电放电(ESD)电压，芯片内部的电介质上就会产生电弧，并在门氧化物层烧出显微镜可见的孔洞，造成芯片的损坏。　　通用串...

分类：其它 时间：2009-09-02 阅读：6198 关键词：USB 2.0高速端口的ESD保护USB2.0端口ESD

当代手机各外部接口的ESD保护设计指南

在考虑为手机的ESD保护选择ESD保护元件之前，理解今天电子行业正在发生的一个关键趋势是非常重要的。简言之，包含在今天各种应用采用的许多芯片组中的ESD保护电路数量正在减少。换言之，这些芯片组在严重的、用户生...

分类：其它 时间：2009-09-02 阅读：2105 关键词：当代手机各外部接口的ESD保护设计指南V9MLA0402LSP1001-04XTGSP1003-01DTGSP3003-02XTGSP3003-04XTG手机接口ESD

ESD静电防护技术

1．一般静电防护的基本思路　　（1）从元器件设计方面，把静电保护设计到LED器件内，例如大功率LED，设计者在承载GaN基LED芯片倒装的硅片上，设计静电保护二极管，这时硅片不但作为GaN的承载基体，还起到ESD保护作用...

分类：基础电子 时间：2009-07-27 阅读：6107 关键词：ESD静电防护技术ESD静电

高性能的便携应用ESD保护方案

随着手机等便携设备中具备更多的功能，可供静电放电(ESD)电压进入的潜在输入输出(I/O)通道更趋众多，包括键盘、按键、SIM卡、电池充电、USB接口、FM天线、LCD显示屏、耳机插孔、FM天线等众多位置都需要ESD保护。根据...

分类：基础电子 时间：2009-06-24 阅读：1599 关键词：高性能的便携应用ESD保护方案ESD

设计PCB时防范ESD的方法

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源...

分类：PCB技术 时间：2009-06-23 阅读：1596 关键词：设计PCB时防范ESD的方法PCB

NXP推出符合JEDEC接口标准的数据转换器JESD204A

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)近日宣布将全力推出符合最新JEDECJESD204A串行接口标准的高速数据转换器。恩智浦即将面市的产品组合由新型高速16位模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)组成，此款基于JEDEC的数据转换

分类：其它 时间：2009-06-08 阅读：2039 关键词：NXP推出符合最新JEDEC接口标准的数据转换器JESD204A数据转换器JESD204A

在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内...

分类：PCB技术 时间：2009-03-16 阅读：7569 关键词：在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析PCB板ESD

California Micro Devices发布ESD保护器件

CaliforniaMicroDevices日前宣布XtremeESD系列新添两款ESD(静电放电)保护器件——CM1235和CM1236。这两款器件都整合了获奖的PicoGuardXS架构，该架构拥有整合的阻抗匹配和更高的ESD性能。这两款产品拥

分类：其它 时间：2009-03-09 阅读：2252 关键词：California Micro Devices发布ESD保护器件ESD保护器件