世界足球俱乐部杯

Cadence

工研院芯片以Cadence 的Encounter低功率测试芯片

益华计算机(Cadence)宣布,工业技术研究院(ITRI)系统芯片技术发展中心(STC)成功地利用Cadence(r)的Encounter(r)数字IC设计平台以及其RTL-GDSII低功率设计法设计出一颗低功率的测试芯片。其负责工研院的「App

分类:其它 时间:2007-12-05 阅读:1598 关键词:工研院芯片以Cadence 的Encounter低功率测试芯片

CADENCE公布简化纳米级无线设备芯片的设计

Cadence设计系统公司(CDNS)近日宣布推出VirtuosoPassiveComponentDesigner,这是一种面向电感、变压器和传输线设计、分析与建模的完整流程。这种新技术让模拟与RF设计师能够轻易掌握无源元件的设计,迅速开发出复...

分类:通信与网络 时间:2007-12-05 阅读:1243 关键词:CADENCE公布简化纳米级无线设备芯片的设计

Cadence低功耗设计方法学锦囊使无线和消费电子加速采用低功耗设计技术

Cadence发布首个低功耗设计“锦囊”,使处于不同经验水平的工程师,均可以最小的风险、成本和开发时间来采用低功耗技术。做为Cadence低功耗设计解决方案的补充,Cadence®低功耗设计方法学锦囊(CadenceLow-PowerM...

分类:电源技术 时间:2007-12-03 阅读:1444 关键词:Cadence低功耗设计方法学锦囊使无线和消费电子加速采用低功耗设计技术USB2.0

Cadence发布性能的加速器/仿真器Palladium III

Cadence设计系统公司不久前推出了CadenceIncisivePalladiumIII加速器/仿真器,这是业内具有最高性能的加速器/仿真器,应用于无线、图形、网络和消费市场的复杂硬件、软件和全套系统的验证和确认。PalladiumIII是业界

分类:通信与网络 时间:2007-12-03 阅读:1326 关键词:Cadence发布最高性能的加速器/仿真器Palladium III

Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计

Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能

分类:其它 时间:2007-12-03 阅读:1686 关键词:Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计

RTL综合领域Cadence迈新高 推出RTL编译器6.2版

CadenceDesignSystems近日表示已在RTL综合领域向前迈进一步,推出EncounterRTL编译器6.2版本。Cadence要追上RTL综合市场领先者Synopsys仍然有很长的路要走。Synopsys多年占有接近90%的市场份额。

分类:其它 时间:2007-11-30 阅读:1607 关键词:RTL综合领域Cadence迈新高 推出RTL编译器6.2版

Cadence与TSMC合作推出90纳米RF工艺设计套件

Cadence与台积电公司(TSMC)宣布,针对全新CadenceVirtuoso客制化设计平台,推出专属的台积电公司的90纳米RF工艺设计套件(PDK)。90纳米RF工艺设计套件是全系列支持最新Virtuoso设计平台的工艺设计套件之一;Virt

分类:物联网技术 时间:2007-11-30 阅读:1719 关键词:Cadence与TSMC合作推出90纳米RF工艺设计套件

Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包

2007年11月26日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2007-11-30 阅读:2000 关键词:Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包

CADENCE数字IC设计平台助创意电子完成台湾65纳米芯片设计

Cadenc宣布创意电子GlobalUnichipCorporation完成了台湾第一个65纳米器件的成功出带。此次65纳米出带的成功进一步加强了GUC服务于全球顶级客户的先进技术能力。GUC使用了CADENCELow-PowerSolution和

分类:其它 时间:2007-11-29 阅读:1426 关键词:CADENCE数字IC设计平台助创意电子完成台湾首个65纳米芯片设计

面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力

Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“

分类:模拟技术 时间:2007-11-28 阅读:1822 关键词:面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力

FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于65纳米低功耗签收

Cadence设计系统公司与领先的ASIC和硅智产(SIP)无晶圆IC设计公司智原科技宣布智原已经采用Cadence®VoltageStorm®功率分析技术进行低功耗签收,并支持智原的尖端低功耗设计。智原使用VoltageStorm

分类:其它 时间:2007-11-26 阅读:1198 关键词:FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于高级65纳米低功耗签收

CADENCE协助ST推出首款双高清MPEG-4解码器

Cadence设计系统有限公司近日宣布CadenceEncounter数字IC设计平台与系统级封装(SiP)设计技术协助意法半导体成功开发完成了业内首款65纳米高性能、双高清解码器STi7200,可应用于机顶盒、高清DVD(蓝光与HD-DVD双标准

分类:通信与网络 时间:2007-11-23 阅读:1425 关键词:CADENCE协助ST推出全球首款双高清MPEG-4解码器

Cadence新型布线器有助于快速实现量产..

Cadence设计系统有限公司近日宣布推出面向高级混合信号、模拟与定制数字设计的基于空间的、全芯片和模块布线解决方案CadencePrecisionRouter。为实现设计性能闭合并更快实现量产,它允许设计者在设计过程中为制造相...

分类:元器件应用 时间:2007-11-22 阅读:1318 关键词:Cadence新型布线器有助于快速实现量产..

CADENCE公布新的RF技术简化纳米级无线设备芯片的设计

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)推出VirtuosoPassiveComponentDesigner,这是一种面向电感、变压器和传输线设计、分析与建模的完整流程。这种新技术让模拟与RF设计师能够轻易掌握无

分类:物联网技术 时间:2007-11-16 阅读:1172 关键词:CADENCE公布新的RF技术简化纳米级无线设备芯片的设计

SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗数字参考流程

中芯国际集成电路制造有限公司与Cadence设计系统有限公司,今天宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式(CPF)的90纳米低功耗数字参考流程,以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟功率推进联盟(PFI)。这种新流程使用了由...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2007-11-14 阅读:1312 关键词:SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗数字参考流程

SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程

SMIC宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式(CPF)的90纳米低功耗数字参考流程,以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟PowerForwardInitiative(PFI)。这种新流程使用了由SMIC开发的知识产权,并应用了Cadenc

分类:EDA/PLD/PLC 时间:2007-11-10 阅读:1701 关键词:SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程

CADENCE推出的通用验证组件集成了兼容性管理和多语言支持

Cadence设计系统公司日前推出了UniversalVerificationComponents(UVCs)。它是可复用验证IP(VIP)的一个新产品,能将兼容性管理和多语言的灵活性与基于模拟的测试环境先进技术相集成。UVC能降低质量和进度延迟的

分类:其它 时间:2007-10-30 阅读:1423 关键词:CADENCE推出的通用验证组件集成了兼容性管理和多语言支持

Cadence新的Allegro平台变革下一代PCB设计生产力

Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板(PCB)设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能,向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新...

分类:PCB技术 时间:2007-09-26 阅读:2636 关键词:Cadence新的Allegro平台变革下一代PCB设计生产力2007POWERNETWORKDELIVERY

Cadence发布了一系列用于加快数字系统级芯片的新设计产品

Cadence设计系统公司布了一系列用于加快数字系统级芯片(SoC)设计制造的新设计产品。这些新功能包含在高级Cadence®SoC与定制实现方案中,为设计阶段中关键的制造变化提供了“设计即所得”(WYDIWYG)的建模和优化...

分类:其它 时间:2007-09-25 阅读:1310 关键词:Cadence发布了一系列用于加快数字系统级芯片的新设计产品TECHNOLOGIESSYSTEMCORNEREXTRACTION

Tensilica设计流程支持Cadence Encounter RTL Compiler工具

Cadence联合Tensilica公司共同宣布,Tensilica在支持其钻石系列和XtensaIP核的CAD流程中开始支持Cadence公司EncounterRTLCompiler进行全局综合。EncounterRTLCompiler的全局综合

分类:单片机与DSP 时间:2007-09-25 阅读:1478 关键词:Tensilica设计流程支持Cadence Encounter RTL Compiler工具

热门标签
OEM清单文件: OEM清单文件
*公司名:
*联系人:
*手机号码:
QQ:
有效期:

扫码下载APP,
 一键连接广大的电子世界。

在线人工客服

买家服务:
卖家服务:
技术客服:

0571-85317607

网站技术支持

13606545031

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30 

关注官方微信号,
第一时间获取资讯。

建议反馈

联系人:

联系方式:

按住滑块,拖拽到最右边
>>
感谢您向阿库提出的宝贵意见,您的参与是维库提升服务的动力!意见一经采纳,将有感恩红包奉上哦!