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Cadence

芯片封装设计-SPB 16.2版本(Cadence)

Cadence设计系统公司近日发布了SPB16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方...

分类:EDA/PLD/PLC 时间:2008-09-17 阅读:2689 关键词:芯片封装设计-SPB 16.2版本(Cadence)2008

Cadence公司推出一款为半导体设计SaaS解决方案

Cadence设计系统公司宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件(SaaS)。这些通过实际制造验证的、随时可用的设计环境,可以通过互联网访问,让设计团队可以迅速提高生产力,并降低风险和成本。CadenceHostedDesignSo...

分类:其它 时间:2008-09-12 阅读:1476 关键词:Cadence公司推出一款为半导体设计SaaS解决方案半导体SaaS

Cadence为IP创建和复用提供高效率解决方案

Cadence称,其日前推出的C-to-SiliconCompiler高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-SiliconCompiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C

分类:其它 时间:2008-08-25 阅读:2153 关键词:Cadence为IP创建和复用提供高效率解决方案

Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本

Cadence设计系统公司近日发布了SPB16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方...

分类:其它 时间:2008-08-21 阅读:1824 关键词:Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本Cadence

Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计

Cadence设计系统公司公布了对Cadence®Allegro®以及OrCAD®系列产品的一次全方位的改良,目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为CadenceSPB16.2产品发布的一部分,这种新技术有助于为PC

分类:PCB技术 时间:2008-08-20 阅读:3906 关键词:Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计PCB驱动HDI

Cadence发布芯片封装设计软件SPB 16.2版本

Cadence设计系统公司近日发布了SPB16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方...

分类:其它 时间:2008-08-20 阅读:1417 关键词:Cadence发布芯片封装设计软件SPB 16.2版本芯片封装

CADENCE PCB设计解决方案

复杂的物理和电气规则,高密度的元器件布局,以及更高的高速技术要求,这一切都增加了当今PCB设计的复杂性,不管是在设计过程的哪一个阶段,设计师都需要能够轻松地定义,...

分类:PCB技术 时间:2008-08-15 阅读:2757 关键词:CADENCE PCB设计解决方案PCB

Cadence助力ST实现双高清MPEG-4解码器

CadenceEncounter平台与SiP设计技术为STi7200双视频流HDTV机顶盒解码器提供高及时性首次成功出带加州圣荷塞-2007年4月30日––Cadence设计系统有限公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布CadenceEncount

分类:通信与网络 时间:2008-08-13 阅读:1368 关键词:Cadence助力ST实现双高清MPEG-4解码器2007解码器

CADENCE套件推动系统级封装设计主流化

Cadence设计系统有限公司(纳斯达克代码:CDNS)宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、整合的...

分类:EDA/PLD/PLC 时间:2007-12-20 阅读:2456 关键词:CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化

CadenceAllegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力

Cadence设计系统公司发布了CadenceAllegro系统互连设计平台针对印刷电路板(PCB)设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能,向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增...

分类:PCB技术 时间:2007-12-20 阅读:3321 关键词:Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力

Cadence发布推动SiP IC设计主流化的EDA产品

Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的...

分类:EDA/PLD/PLC 时间:2007-12-15 阅读:1969 关键词:Cadence发布推动SiP IC设计主流化的EDA产品

Cadence携手ARM提供多核与低功耗器件的参考方法学

Cadence与ARM宣布推出两种由它们联合开发的新的实现参考方法学,一种用于ARM11(TM)MPCore(TM)多核处理器,另一种用于ARM1176JZF-S(TM)处理器的低功耗实现,后者集成了ARMIntelligentEnergyMana

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2007-12-15 阅读:1295 关键词:Cadence携手ARM提供多核与低功耗器件的参考方法学

CADENCE全新VIRTUOSO平台适用于射频等定制数字设计

Cadence设计系统公司公开了适用于高级模拟、混合信号、射频和定制数字设计的全新Virtuoso定制设计平台。该平台为设计团队提供了集成技术,满足各种工艺节点和设计式样的需求,包括传统的模拟、SiP、混合信号、射频So...

分类:物联网技术 时间:2007-12-14 阅读:1805 关键词:CADENCE全新VIRTUOSO平台适用于射频等定制数字设计

Cadence推出基于空间的全芯片和模块布线解决方案

Cadence设计系统有限公司宣布推出基于空间的、全芯片和模块布线解决方案,CadencePrecisionRouter面向高级混合信号、模拟与定制数字设计,为实现设计性能闭合并更快实现量产,它允许设计者在设计过程中制造相关的效...

分类:EDA/PLD/PLC 时间:2007-12-12 阅读:1485 关键词:Cadence推出基于空间的全芯片和模块布线解决方案

Cadence发布新版Encounter Test,具备新型数据压缩性能

Cadence公司宣布,凭借其最新的数据压缩以及成品率诊断性能,该公司正不断扩展在测试和成品率诊断领域的技术先导地位。新版CadenceEncounterTest通过为非专有的片上异或(XOR)测试数据压缩结构提供更广泛的支持,解决...

分类:其它 时间:2007-12-12 阅读:1602 关键词:Cadence发布新版Encounter Test,具备新型数据压缩性能

Cadence发布高性能加速器/仿真器Palladium III

Cadence设计系统公司不久前推出了CadenceIncisivePalladiumIII加速器/仿真器,这是业内具有最高性能的加速器/仿真器,应用于无线、图形、网络和消费市场的复杂硬件、软件和全套系统的验证和确认。PalladiumIII是业界

分类:电子测量 时间:2007-12-12 阅读:1258 关键词:Cadence发布高性能加速器/仿真器Palladium III

Cadence携手ARM为多核与低功耗器件提供参考方法学

Cadence设计系统公司与ARM宣布推出两种由它们联合开发的新的实现参考方法学,一种用于ARM11(TM)MPCore(TM)多核处理器,另一种用于ARM1176JZF-S(TM)处理器的低功耗实现,后者集成了ARM®Intelligen

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2007-12-11 阅读:1385 关键词:Cadence携手ARM为多核与低功耗器件提供参考方法学

Cadence推出时序签收分析系统Encounter Timing System

Cadence设计系统公司进一步拓展了CadenceEncounter数字IC设计平台的功能,公布了EncounterTimingSystem。这套新系统为客户提供了面向时序、信号完整性和功耗的统一视图和单一来源——从设计和物理实现,到最后的签收...

分类:其它 时间:2007-12-07 阅读:1823 关键词:Cadence推出高级时序签收分析系统Encounter Timing System

Cadence携手UMC在无线SoC参考流程上开发射频集成电路设计

Cadence设计系统公司和联华电子宣布,双方在无线系统级芯片(SoC)参考流程上共同开发的射频集成电路设计和验证已经获得了成功。这个具有Cadence®QRC提取器和Virtuoso®UltraSim全芯片模拟器的参考流程,综合了

分类:物联网技术 时间:2007-12-07 阅读:2356 关键词:Cadence携手UMC在无线SoC参考流程上开发射频集成电路设计

Cadence拓展Encounter平台发布时序签收分析系统

Cadence设计系统公司进一步拓展其CadenceEncounter数字IC设计平台的功能,公布了EncounterTimingSystem。这套新系统为客户提供了面向时序、信号完整性和功耗的统一视图和单一来源——从设计和物理实现,到最后的签收...

分类:其它 时间:2007-12-07 阅读:1309 关键词:Cadence拓展Encounter平台发布高级时序签收分析系统

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