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WINBOND(华邦)
XSON-8-EP/24+
974
原装现货，量大可议
相关证件：
会员类型：
会员年限：2年
现货认证：
057158733100
13606545031
周经理
532186511@qq.com
浙江杭州杭州余杭区IOT未来城
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现货型号
- 图片 型号 厂家 批号 封装 数量 PDF 备注 询价
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BQ24090DGQR TI(德州仪器) 22+ HVSSOP10 938
原装现货量大可议
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DS90LV049TMTX/NOPB TI(德州仪器) - 16TSSOP 913
原装现货量大可议
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SN74LVC1G123DCUR TI(德州仪器) 23+ 8VSSOP 970
原装现货量大可议
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TMP235A2DBZR TI(德州仪器) - SOT233 888
原装现货量大可议
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TOP271EG Power Integrations(帕沃英蒂格盛) 24+ eSIP7C 923
原装现货量大可议
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SP3232EUEY-L/TR EXAR(艾科嘉) - 16TSSOP 1472
原装现货量大可议
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HMC313ETR ADI(亚德诺)/LINEAR - SOT26 944
原装现货量大可议
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MCP9700AT-E/TT MICROCHIP(美国微芯) 22+ SOT233 888
原装现货量大可议
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AD7490BRUZ-REEL7 ADI(亚德诺)/LINEAR 23+ TSSOP28 877
原装现货量大可议
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AD9361BBCZ ADI(亚德诺)/LINEAR - BGA144 944
原装现货量大可议
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MX30LF4G18AC-TI IC+(九阳电子) - 48TSOP 977
原装现货量大可议
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SN74LVC74ADR TI(德州仪器) - 14SOIC 966
原装现货量大可议
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MT28EW01GABA1HPC-0SIT micron(镁光) - 78FBGA8x10.5 976
原装现货量大可议
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LM335AZT ST(意法半导体) - TO923 889
原装现货量大可议
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SN74LVC574APWR TI(德州仪器) 23+ 20TSSOP 965
原装现货量大可议
