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英飞凌推出采用突破性超结技术的CoolMOS C7

英飞凌科技股份公司进一步壮大其高压产品组合,推出采用全新650V超结MOSFET技术的CoolMOSTMC7.全新的C7产品家族针对所有标准封装实现了一流的通态电阻RDS(on)。另外,得益于低开关损耗,还可在任何负载条件下实现...

分类:元器件应用 时间:2013-05-22 阅读:2793 关键词:英飞凌推出采用突破性超结技术的CoolMOS C7MOSFET技术CoolMOSTM C7功率转换

英飞凌推出32位元MCU多架构

近日消息,据外媒报道,英飞凌科技(InfineonTechnologies)推出32位元微处理器(MCU)多核心架构。此新架构是英飞凌下一代MCU系列产品的基础,能够满足将来汽车动力系统及安全...

时间:2011-11-02 阅读:2436 关键词:英飞凌推出32位MCU多核心架构MCU多核心架构

英飞凌推出低成本和五倍性能的下一代集成手机单片

英飞凌科技股份公司今天在GSMA移动通信亚洲大会上,推出超低成本手机芯片X-GOLD?102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。英飞凌单片解决方案X-GOLD?102...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-09-04 阅读:98

英飞凌推出基于32位TriCore微控制器的完整设计套件

2011年3月3日,德国纽必堡和纽伦堡讯——英飞凌科技股份公司近日在2011年世界嵌入式大会上宣布推出一个完整的设计套件,可使基于其的32位TriCore? 微控制器的嵌入式设计符合IEC 61508的功能性安全要求。通过充分利用...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-09-03 阅读:117

英飞凌汽车M2M系统SLI 76微控制器系列

汽车m2m英飞凌(Infineon)推出SLM76安全微控器系列,以满足各种应用场合中快速增长的机器对机器通信要求。机器对机器应用领域涵盖设施监控、远程警报系统、综合信息服务、货物转运与汽车租赁公司的车队管理,乃至于...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-09-03 阅读:1549 关键词:控制器汽车微控制器

英飞凌公司本财年营收想要盈亏两平,十分困难

欧洲芯片厂商英飞凌(Infineon)预计,本会计年度营运获利实现盈亏两平将是“非常、非常困难”的事,该公司并预计内存芯片价格在2005年底之前进一步下滑。按营收计算,芯片代工厂台积电季度利润下滑94%,但预计当前...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-09-02 阅读:1233

一种英飞凌XC系列微控制器的编程设计和实现

DAVE-数字应用工程师,出自Infineon科技。它能帮我们准确而快速地进行基于Infineon8位、16位或32位单片机的嵌入式系统设计。由于Infineon的嵌入式为控制器的寄存器的数量非...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-07-12 阅读:5127 关键词:一种英飞凌XC系列微控制器的编程设计和实现

英飞凌高效LED照明解决方案

摘要:在大功率通用照明应用中,由于LED制造所导致的正向压降的离散性和散热问题,要求LED照明解决方案采用高度、高效和高可靠性的电源。本文介绍了英飞凌专为LED照明应用...

时间:2011-07-11 阅读:3075 关键词:英飞凌高效LED照明解决方案LED照明

英飞凌30V车用MOSFET 具备通态电阻

英飞凌科技股份公司近日面向大电流应用的汽车推出一款具备全球通态电阻的30V功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。全新的OptiMOS-T230VMOSFET是一款N沟道器件,在10V栅源电压条件下,漏极电流为180A,而通态...

分类:元器件应用 时间:2010-08-09 阅读:3298 关键词:英飞凌30V车用MOSFET 具备全球通态电阻低通态电阻

英飞凌推出全新650V CoolMOS C6/E6高压功率MOSFET

英飞凌科技股份公司近日推出全新的650VCoolMOSC6/E6高性能功率MOSFET系列。该产品系列将现代超级结(SJ)器件的优势(如低导通电阻和低容性开关损耗)与轻松控制的开关行为、及体二极管高牢固性融合在一起。基于同样...

分类:元器件应用 时间:2010-07-05 阅读:4586 关键词:英飞凌推出全新650V CoolMOS C6/E6高压功率MOSFETMOSFET

英飞凌推出TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管

英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO220FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ!SiC肖特基二极管的优异电气性能,而且采用全隔离封装,无需使用隔离套管...

分类:元器件应用 时间:2010-05-21 阅读:4656 关键词:英飞凌推出TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管二极管

英飞凌推出集成8位微控制器的单片UHF发射器

英飞凌推出集成微控制器的单片发射器ICSmartLEWISMCUPMA7110实现量产供货。该产品几乎可提供无线遥控设备所需的全部功能。这种全新产品是适用于sub-1GHzISM(工业、科学和医疗)频带的低功率ASK/FSK多带发射器ICSmar...

分类:物联网技术 时间:2010-05-18 阅读:3534 关键词:英飞凌推出集成8位微控制器的单片UHF发射器PMA7110发射器

英飞凌推出PrimePACK 3封装的紧凑式IGBT模块

英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010PCIM欧洲展会上,推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块:采用PrimePACK3封装、电压为1700V、电流为1400A的PrimePACK模块,和EconoDUAL系列的最新旗舰

分类:元器件应用 时间:2010-05-18 阅读:4774 关键词:英飞凌推出PrimePACK 3封装的紧凑式IGBT模块IGBT

英飞凌推出新型ThinPAK 8×8无管脚SMD封装

英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK8×8。新封装的占板空间仅为64平方毫米(D2PAK的占板空间为150平方毫米),高度仅为1毫米(D2PAK的高度为4.4毫米)。大幅缩小的封装尺寸...

分类:基础电子 时间:2010-05-12 阅读:2898 关键词:英飞凌推出新型ThinPAK 8×8无管脚SMD封装

英飞凌推出两个全新8位单片机系列

近日,英飞凌科技股份公司推出功能强大的两个全新单片机系列,进一步充实了其XC800微控制器(MCU)家族。新的XC82x和XC83x单片机系列经过专门设计,可进一步在各种工业领域内降低系统成本,提高能效。在设计风扇、水...

分类:单片机与DSP 时间:2010-03-25 阅读:4374 关键词:英飞凌推出两个全新8位单片机系列单片机

英飞凌推出最小低功耗全集成GPS接收前端模块

为满足不断发展的移动GPS市场对更高灵敏度、更高抗扰性和更低功耗的要求,英飞凌科技股份公司(Infineon)近日推出全球最小的新一代GPS接收前端模块。全新的BGM781N11可进一步提高GPS灵敏度,使手机、个人导航设备和其...

分类:通信与网络 时间:2010-03-15 阅读:2426 关键词:英飞凌推出全球最小低功耗全集成GPS接收前端模块GPS模块

英飞凌推出最小的3G智能手机HSPA+解决方案

英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上,宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM6260。XMM6260平台经过优化,可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构,或者作为PC调制解调器和数据卡的独...

分类:通信与网络 时间:2010-03-02 阅读:1806 关键词:英飞凌推出全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案3G智能手机

英飞凌推出最小GPS接收前端模块

为满足不断发展的移动GPS市场对更高灵敏度、更高抗扰性和更低功耗的要求,英飞凌科技股份公司近日推出最小的新一代GPS接收前端模块。全新的BGM781N11可进一步提高GPS灵敏度...

分类:通信与网络 时间:2010-02-23 阅读:2346 关键词:英飞凌推出全球最小GPS接收前端模块GPS模块

英飞凌推出新一代多模HSPA+射频收发器

英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布推出SMARTiTMUE2的样品。SMARTiTMUE2是适用于移动设备的新一代多带HSPA+/EDGE/GPRS射频收发器。它的突破性数字架构使功率放大器由5个减少至1个,并集成了所有LNA(低噪放大

分类:物联网技术 时间:2010-02-03 阅读:3874 关键词:英飞凌推出新一代多模HSPA+射频收发器射频收发器

英飞凌开发多频带HSPA+/EDGE/GPRS射频收发器SMARTi UE2

英飞凌科技(InfineonTechnologies)发布最新行动装置多频带HSPA+/EDGE/GPRS射频收发器SMARTiUE2样品。与目前的解决方案相较,该新技术为射频电路板面积缩小40%、成本减少40%,耗电量节省25%以上,可望为新一代

分类:物联网技术 时间:2010-02-01 阅读:5007 关键词:英飞凌开发多频带HSPA+/EDGE/GPRS射频收发器SMARTi UE2射频收发器

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