片状多层陶瓷电容器的介质材料 片状多层陶瓷电容器所采用的介质材料不同，其温度特性及工作温度范围也不相同。表给出了不同介质材料的工作温度范围及温度特性。 表：片状多层陶...
片状多层陶瓷电容器又称片状独石电容器，其外形结构如图27-5所示。生产时将作为电极材料的铂、钮或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上，经层叠烧结，然后再涂敷Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构(内层为Ag或Ag-Pd，中层为...
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及...
分类：元器件应用 时间：2007-12-19 阅读：1760 关键词：Vishay推出新型VJ系列表面贴装多层陶瓷电容器
TaiyoYuden公司CG系列中、高压多层陶瓷电容器（MLCC），设计用于直流偏置电压升高时会对性能产生不利影响场合，这些场合包括选通脉冲电路和反相电路，以及50～250V范围内的任何设计。CG系列中100V和250V型号产品，采...
分类：元器件应用 时间：2007-12-13 阅读：1918 关键词：能提供优异的直流偏置性能的多层陶瓷电容器
国巨成功开发出X5R 1210 100μF高容值积层陶瓷电容
国巨公司(Yageo)宣布，成功开发X5R1210100μF(微法拉)高容值积层陶瓷电容(MLCC)。这是国巨公司于2005年7月起获得2,200万元补助金，执行“经济部”工业局“主导性新产品开发辅导计划”的研究成果，该计划已于2006年底...
分类：元器件应用 时间：2007-12-13 阅读：2221 关键词：国巨成功开发出X5R 1210 100μF高容值积层陶瓷电容
Zonkas电子公司推出适合交流产品应用的Y1/Y2系列陶瓷电容，特别适合跨接线和旁通线。X1Y1和X1Y2的电容值在1pF至10nF之间，额定电压为400Vac。X1Y1的工作温度范围在-25℃至125℃之间，X1Y2的温度范围在-55℃至125
分类：元器件应用 时间：2007-11-26 阅读：1847 关键词：Zonkas推出额定电压400Vac的陶瓷电容
AVX公司日前开发出满足汽车AEC-Q200标准的汽车级系列(APS)多层陶瓷电容器(MLCC)。这些MLCC的制造和品质保障测试能够满足军事和航天工业对可靠性的高要求。该系列产品的特点是采用针对X7R陶瓷的碱金属电极(BME)，具有...
分类：元器件应用 时间：2007-11-23 阅读：1436 关键词：AVX推出多层陶瓷电容器，锁定高可靠性应用..
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容...
分类：元器件应用 时间：2007-11-16 阅读：1776 关键词：Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器
