晶圆边缘的检测

随着特征尺寸的缩小，晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用，器件越发地靠近边缘，因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。现有的检查平台必须升级以面对这种挑战。当在器件结构上线宽持续变窄后，我们不能够再忽视晶圆的...

分类：电子测量 时间：2007-04-03 阅读：167 关键词：晶圆边缘的检测

晶圆级可靠性测试成为器件和工艺开发的关键步骤

随着器件尺寸的持续减小，以及在器件的制造中不断使用新材料，对晶圆级可靠性测试的要求越来越高。在器件研发过程中这些发展也对可靠性测试和建模也提出了新的要求。为了满足这些挑战需要开发更快、更敏感、更具灵活...

分类：电子测量 时间：2007-04-03 阅读：271 关键词：晶圆级可靠性测试成为器件和工艺开发的关键步骤