TSMC推出模组化BCD(Bipolar,CMOSDMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括:LCD平面显示器的背光源、LED显...
分类:光电显示/LED照明 时间:2009-12-18 阅读:2737 关键词:TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺LED驱动集成电路
安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款新的高集成度集成电路(IC),令步进电机应用中以更少的元器件和更小的电路板空间驱动大电流电机。新的AMIS-30532及AMIS-30542微步步进电机驱动器拥有大电流能力,带集成H桥,非...
三维集成电路的代商业应用,CMOS图像传感器和叠层存储器,将在完整的基础设施建立之前就开始。在部分,我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现...
分类:元器件应用 时间:2009-12-11 阅读:4345 关键词:3D集成电路将如何同时实现3D集成电路
所有MOS集成电路(包括P沟道MOS,N沟道MOS,互补MOS—CMOS集成电路)都有一层绝缘栅,以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是25nm50nm80nm三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护...
第一节三端稳压IC电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义,三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出,分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是...
分类:元器件应用 时间:2009-11-14 阅读:5672 关键词:各种集成电路简介LM386TDA2822TDA2003TDA2030ATDA7088TTDA2030NE5532TDA7021TTDA7010TTDA1521LM1875TDA7088TDA7000CXA1191CXA1019TDA7021CXA1238UM5101TA7805TA7641TDA7010TA7240PISD1400AN7909ISD2500TA7641P集成电路
1引言混合集成电路(HybridIntegratedCircuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片...
常见的数字或模拟集成电路型号的阿拉伯数字,仅表示其编号。而555时基集成电路的3个“5”,却有具体的内涵,故各生产厂家无例外地在型号中加以保留。这是困为在该集成基片...
凌力尔特推出微功率多功能电源管理集成电路 (PMIC) 解决方案
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出微功率多功能电源管理集成电路(PMIC)解决方案LTC3553,该器件适用于基于锂离子/聚合物电池的便携式应用。LTC3553在超薄(0.55mm)3mm×3mmQFN封装中
分类:电源技术 时间:2009-10-12 阅读:2827 关键词:凌力尔特推出微功率多功能电源管理集成电路 (PMIC) 解决方案LTC3553电源集成电路