在当今无线通信技术飞速发展的时代,作为无线通信系统中不可或缺的关键部件,其性能的优劣直接影响着通信质量。而天线效率作为衡量天线性能的重要指标之一,对于理解和优化天线的工作效果具有至关重要的意义。接下来,我们将详细探讨天线效率的定义、计算方法、损耗因素以及优化策略。
天线效率(Antenna Efficiency)用于衡量天线将输入射频功率转换为有效辐射功率的能力,通常以百分比形式表示。它反映了天线在工作过程中,将电能转化为电磁波能量并向外辐射的程度。其计算公式为:天线效率 = 辐射功率 / 输入功率 * 100%。
其中,辐射功率一般用天线的总辐射功率(TRP)来表示,即天线在所有方向辐射的功率总和;输入功率是射频系统通过馈线馈入天线的功率,但需扣除反射损耗后,以实际进入天线结构的净有功功率(馈点接收功率 - 反射功率)进行计算。因此,公式可进一步修改为:天线效率 = TRP / (馈点接收功率 - 反射功率) * 100%。
从公式可以看出,高效率的天线能够将大部分能量从天线辐射出去或接收进来;低效率的天线则会将大量能量损耗在天线内,也可能因阻抗不匹配导致大量能量反射回去(反射功率过大)。

在实际应用中,内置天线效率通常在 30% 到 60% 之间(低频段下限约 30%),这意味着约 40% 到 70% 的输入功率未被有效辐射。这些未被有效辐射的功率主要源于以下几个方面:
- 反射损耗:虽然在计算天线效率时会从馈点输入功率中减去反射功率,但反射功率过大仍会影响天线性能。阻抗失配会导致反射功率增大,使净输入功率减少,进而降低辐射功率和总效率。因此,在电路与天线设计中,做好阻抗匹配至关重要,可将反射功率控制在较低水平,提升天线总辐射效率。关于阻抗匹配及其对驻波比、反射功率等的影响,可参考《[射频系统中的阻抗与传输线特征阻抗的概念解释]》。
- 导体损耗:当电流流经金属导体时,由于导体存在电阻,会产生焦耳热,导致电流传导过程中产生损耗。在高频电流情况下,电流会出现趋肤效应,被挤压到导体表面很薄的一层,使有效导电截面积减少,电阻显著增加,从而降低实际能够从天线辐射出去的功率。为优化导体损耗,可从降低电阻的角度入手,如使用电导率更高的材料、降低天线表面粗糙度、增大导体截面积、避免直角走线等。
- 介质损耗:介质损耗与射频产品的 PCB 以及塑料外壳等有关。在天线辐射的交变电场下,这些绝缘材料内部会发生分子极化,分子极化方向滞后于电场变化,分子摩擦消耗的能量会转换为热能,导致 PCB 板和塑料外壳局部发热。电磁波频率越高,介质损耗的影响越显著,损耗程度由材料的损耗角正切(tanδ)决定,tanδ 越大,介质损耗越高,辐射效率越低。为减少介质损耗,可选择在高频下低介质损耗(低 tanδ)的材料。此外,外置天线因突出于设备外壳,减少了与绝缘材料的接触面积,能大幅降低介质损耗,相同条件下其辐射效率比内置天线高 15 - 30%。
为提高天线效率,可针对上述损耗因素采取相应的优化措施:
- 优化阻抗匹配:通过合理设计射频模块电路与天线,确保阻抗匹配,减少反射功率,提高净输入功率和辐射功率。
- 降低导体损耗:选择高电导率材料、优化天线表面粗糙度和结构设计,减少电流传导过程中的损耗。
- 减少介质损耗:选用低 tanδ 的材料制作 PCB 基板和外壳,或采用外置天线设计,降低介质损耗对天线效率的影响。
总之,深入理解天线效率的定义、损耗因素和优化策略,对于设计和优化高性能天线具有重要意义。在实际应用中,需综合考虑各种因素,采取有效的措施提高天线效率,以满足无线通信系统的需求。