SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术或表面贴装技术)是一种将无引脚 短引线表面组装（简称片状元器件）安装在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的表面或其他基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
　　贴片元器件包括（SMC）和贴片器件（SMD）。SMC主要包括矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件和异形贴片元件；SMD主要包括、三极和等半导体器件。一般将SMC元件和SMD器件统称为SMT元器件。
　　15.1.1特点
　　表面贴装技术是现代电子行业组装技术的主流，其主要特点如下。①贴装方便，易于实现自动化安装，可大幅度提高生产效率。
　　②贴片元器件体积小，组装密度高，生产出来的电子产品体积小、重量轻。贴片元器件体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。
　　③消耗的材料少，节省能源，可降低电子产品的成本。④高频特性好，可减小电磁和射频干扰。
　　⑤由于采用自动化贴装，故焊接缺陷率低，抗震能力强，可靠性高。15.1.2封装规格
　　SMT元器件封装规格是指外形尺寸规格，有英制和公制两种单位，英制单位为inch英寸），公制单位为mm（毫米），1inch=25.4mm，公制规格容易看出SMT元器件的长、尺寸，但实际使用时英制规格更为常见。SMT元器件常见的封装规格如图15—1所示。

     手工焊接方法

SMT 元器件通常都是用机器焊接的，少量焊接时可使用手工焊接。SMT元器件的手工焊接方法如图 15-2 所示。