助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战，例如组装后工艺中部件的腐蚀。本应用指南将简要讨论 PCB 中卤化物含量的影响，同时介绍 Avago 针对 PCB 组装操作和表面贴装组装推荐的指南。
　　助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战，例如组装后工艺中部件的腐蚀。本应用指南将简要讨论 PCB 中卤化物含量的影响，同时介绍 Avago 针对 PCB 组装操作和表面贴装组装推荐的指南。
　　无卤化物的定义和分类
　　根据定义，无卤化物是指产品不含任何卤代化合物。卤化物主要存在于印刷电路板、阻焊层、模塑料、连接器、绝缘层和布线导管中。从广义上讲，卤化物与焊接操作相关，而卤素与印刷线路板 (PWB) 或组件相关。可水解氯，也称为溴化氯阻燃剂，是
　　模塑料中常见的卤素（不同于卤化物），具有阻燃性能。
　　IPC J-STD-004B（围绕助焊剂设计）将无卤化物定义为：
　　< 焊剂固体含量的 500 ppm，以氯化物计（氟化物和溴化物根据分子量差异进行调整并以氯化物计算）
　　国际电化学委员会 IEC 61249-2-21（围绕 PCB 设计）将无卤定义为：
　　< 900 ppm Cl，氯
　　< 900 ppm Br，溴
　　<1500 ppm 总卤素

　　可以使用简单的点测试来检测卤化物，如 IPC J-STD-004B 中所述。含有卤素的卤化物具有高反应性。它们在电路板组装过程中使用，通过提供氧化物去除能力来增强焊接性能，从而增强润湿性，但它们在足够数量时可能有害或致命。被 IPC J-STD-004B 归类为无卤化物的助焊剂实际上仅不含离子卤化物。IPC 对电子助焊剂进行了分类，以确定其在电子组件上不清洁时的潜在腐蚀性。该分类方法根据焊剂的腐蚀性级别将焊剂分为 L、M 或 H（低、中或高）。此外，助焊剂的卤化物含量分为 0 或 1（0 表示不存在卤化物含量，1 表示存在卤化物含量）。
　　卤化物对 PCB 组装的影响
　　卤化物是离子性的并且带有电荷；例如，Cl‐、Br‐ 和 F‐。氯是电负性强的离子，该物质通过 Vcc（电源）电势引起的电场漂移迁移到封装中。Vcc（电源）焊盘通常是个受到氯相关问题“攻击”的焊盘。一般来说，GND（地）焊盘一般不会被腐蚀，因为该焊盘一般处于地电位或电位。Vcc（电源）焊盘通常是个受到氯相关问题“攻击”的焊盘。一般来说，GND（地）焊盘一般不会被腐蚀，因为该焊盘一般处于地电位或电位。这表明不需要对铅模具界面进行分层以使离子污染物进入。仅仅存在离子物质，在存在水分和电位差等加速因素的情况下，足以启动离子污染过程。图 1 显示了环境中的氯离子如何进入封装并腐蚀焊盘的机制。图 2 显示在引线框架与模制化合物（未分层）之间的界面处发现了氯，图图3显示了由于使用卤化物助焊剂而导致的焊盘腐蚀。

　　

　　

　　Avago 塑料合器经过 MSL1
　　湿度敏感度等级 (MSL) 与某些半导体器件的包装和处理预防措施有关。它表示湿气敏感设备可暴露于室内环境条件（约 30 °C/60% RH）的长时间。如果不坚持，器件内滞留水分的膨胀以及暴露在温度下可能会导致引线键合损坏、芯片损坏和内部裂纹，从而影响产量和可靠性下降。
　　对于对湿度敏感的设备，这些设备被包装在防潮抗静电袋中，并配有干燥剂和密封的湿度指示卡。湿度敏感性级别根据 IPC J-STD-020D 指南进行分类。对于 MSL 1，车间寿命在 ≤ 30 °C/85% RH 环境条件下不受限制。对于后续的 MSL 级别，存在一个允许时间段，在此期间设备需要安装，并在从防潮袋 (MBB) 中取出后进行回流焊。湿敏器件的使用也可参考IPC J-STD-033。
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