Molex新推出针对手机制造商的板对板连接器
出处:电子发烧友 发布于:2019-06-04 14:52:33
Slimstack板0.40mm间距,0.70mm高小间距精密连接,该款连接器是为制造商研制的。手机制造商希望连接器具有额外可靠性,以保证在手机掉落处于严苛环境时保持可靠连接。
该系列板对板连接器的其它特点包括:双端子设计,以实现可靠的电气连接,外壳尺寸宽大,便于连接器的取放。在长宽尺寸上与标准的503304/503308版本相一致,便于连接器的互换和在电路板上的布置,为设计工作提供了灵活性。
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